苹果明年可能会更换A17仿生芯片背后的技术以削减成本
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2023-07-10 16:23:28
摘要 据报道，科技巨头苹果公司将在明年更换 A17 仿生芯片背后的技术，以削减成本。据 MacRumors 报道，有传言称，今年晚些时候将在 iPhone...
据报道，科技巨头苹果公司将在明年更换 A17 仿生芯片背后的技术，以削减成本。
据 MacRumors 报道，有传言称，今年晚些时候将在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中首次采用的 A17 Bionic 芯片将与 2024 年生产的同一芯片组的版本有根本的不同。
预计 A17 Bionic 将成为这家科技巨头首款采用 3nm 制造工艺制造的芯片，与 A14、A15 和 A16 芯片所采用的 5nm 工艺相比，性能和效率有了重大改进。
A17 Bionic 芯片预计最初将使用台积电的 N3B 技术生产，但苹果打算在 2024 年的某个时候将 A17 转移到 N3E。
据称，此举是一项削减成本的策略，但可能会以降低效率为代价。
“N3B 是台积电与苹果合作创建的原创 3nm 节点。另一方面，N3E 是大多数其他台积电客户将使用的更简单、更易于访问的节点，”报告称。
此前有报道称，预计将在 iPhone 15 中使用的 A17 芯片可能会更注重电池续航时间的提升，而不是处理能力。
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