联发科天玑9300预计11月推出
中国消息人士称，小米 14 和 14 Pro 将于10 月 27 日在中国作为首款Snapdragon 8 Gen 3手机首次亮相。高通预计将在 10 月 24 日至 26 日举行的 2023 年 Snapdragon 峰会上宣布这款新芯片。据说联发科也正在致力于推出其下一款旗舰芯片，名为天玑 9300。在新的微博帖子中，消息人士 DCS 透露了第一批搭载 D9300 的手机将于何时在中国市场发布。
据爆料者透露，联发科将于下个月(11 月)推出天玑 9300 芯片。Vivo X100和X100 Pro有望成为首款搭载天玑9300移动平台的智能手机。这两款手机预计将在同一个月首次亮相。采用 Snapdragon 8 Gen 3 的 X100 Pro+ 可能会在 2024 年第一季度推出。
天玑9300规格(传闻)
联发科天玑 9300 芯片组采用台积电先进的 4nm 工艺制造，拥有 1 个 ARM Cortex-X4 prime 核心、3 个 Cortex-X4 核心和 4 个 Cortex-A720 核心的配置，与前代产品相比，功耗效率更高。值得注意的是，基于Armv9架构的Cortex-X4超大内核突破了智能手机性能的界限，比X3提升了15%，同时能耗降低了40%。
另一方面，Cortex-A720将成为来年的主流大核心，增强移动设备的持续性能，并成为新CPU集群的主核心。预计其最大时钟速度可达 3.25 GHz。图形方面，据说该芯片配备了最新的 ARM Immortalis G720 MC12 GPU。
泄露的天玑9300芯片组规格表明其在性能和能效方面均取得了实质性进步。这使其成为在性能领域与苹果芯片竞争的有力竞争者，挑战最近推出的为 iPhone 15 Pro 系列提供动力的 A17 Pro。
版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！