Polymatech开始制造分销光半导体内存模块
本土公司 Polymatech 已开始生产并向市场推出制造的光半导体和内存模块。
用于照明、医疗和食品消毒应用的光半导体以及内存模块的生产已在首家也是最重要的采用日本技术的半导体芯片制造商开始生产。
该公司位于泰米尔纳德邦 Kancheepuram 的主要制造工厂目前每天生产 400,000 片芯片，这些芯片已经投放市场。这家总部位于钦奈的公司希望在未来几个月内达到每天 100 万片的全部产能(每年 3 亿片)。
在该公司 7 月宣布大规模业务扩张和对半导体芯片制造进行总计 10 亿美元的投资之后，这一制造业增长。
Polymatech 提供采用 HTCC(高温共烧陶瓷基板)和 COB(板上芯片)的完全封装的光半导体。
HTCC 和 COB 都是完全由 Polymatech 构思、设计和开发的封闭工具。
COB 封装用于大功率照明应用，例如体育场照明、港口照明、机场照明等，而封装在 HTCC 基板中的光半导体则用于飞机、地铁、采矿站和交通信号灯等.
此外，生产中的 UVA 芯片用于医疗和食品消毒应用。Polymatech 制造的内存模块是所有主要电子系统的重要组成部分。
Polymatech 创始总裁 Eswara Rao Nandam 说：“我们的 Optos 提供超过 97% 的 CRI(显色指数)。”
他还指出，到 2029 年，全球半导体行业市场规模预计将达到 13400 亿美元，市场将成为该行业的重要组成部分，预计到 2026 年将增长 640 亿美元。
“再加上全球持续的芯片短缺，带来了巨大的增长潜力。我们 Polymatech 的目标是充分利用这一全球机遇，到 2025 年成为亚洲最大的芯片制造商之一，”Nandam 补充道。
Polymatech 也即将完成用于医疗和一般应用的半导体芯片的生产试验，预计其在泰米尔纳德邦的半导体制造工厂将在其中发挥重要作用。
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