联发科天玑9200首次亮相采用苹果A16和骁龙8Gen2SoC
芯片制造商联发科已安排在当地时间11 月 8 日 14:30举行活动。虽然它没有透露即将发生的事情，但预告图片显示了一个看起来像芯片组的东西，我们认为它是 Dimensity 9200，它是 Dimensity 9000 的后续产品。ITHome分享的泄露的综合基准测试结果 表明 Dimensity 9200 将提供巨大的性能与天玑 9000+ 相比，GPU 性能有所提升。这款新芯片预计将与 Snapdragon 8 Gen 2 一样强大，并有望超越强大的 Apple A16 Bionic。
据说该芯片组在安兔兔中的得分超过 126 万分，比天玑 9000 提高了 26%。消息人士称，该 SoC 将采用Cortex-X3 prime CPU 内核，据称可提供至少 25% 的性能提升原始性能。
根据最近的传闻，据说联发科 Dimensity 9200 芯片组将与 Immortalis-G715 搭配使用，并将支持光线追踪。此外，泄露的GFXBench 结果显示该芯片组已成功以 328fps 的速度渲染 1080p Manhattan 3.0 基准测试，并在 Manahattan 3.1 测试中获得 228fps 的成绩。
相比之下，Apple 的 A16 Bionic在基准测试中达到了 280fps 和 200fps。天玑 9000+ 的得分为220fps 和 160fps。最后，Snapdragon 8+ Gen 1 的得分分别为 281fps 和 188fps。
据报道，令人印象深刻的分数是因为所说的 ARM Immortalis-G715 GPU，据说它支持光线追踪。在 CPU 方面，天玑 9200 据说选择了新的 Cortex-X3 集群，主频分别为3.05GHz、2.85GHz 和 2.00GHz。目前关于 Dimensity 9200 的内容差不多，但我们不必等待更长时间才能了解更多细节。
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