三星电子将于2025年开始量产2纳米移动芯片发布时间
•
2023-06-29 10:37:01
摘要 韩国芯片巨头三星电子周二在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上宣布，该公司计划在 2025 年开始大规模生产 2 纳米移动芯片，从而...
韩国芯片巨头三星电子周二在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上宣布，该公司计划在 2025 年开始大规模生产 2 纳米移动芯片，从而在代工业务上赶上台积电(当地时间)。论坛期间，三星表示将继续将2纳米工艺的使用扩大到2026年的高性能计算(HPC)芯片和2027年的汽车半导体。这是三星首次分享详细的量产路线图使用2纳米工艺，尽管该公司在2022年宣布将于2025年开始使用该工艺生产芯片，并于2027年开始使用1.4纳米工艺生产芯片。
数字越低，半导体工艺越先进。该公司表示，采用 1.4 纳米工艺的量产将于 2027 年按计划开始。
预计 2 纳米工艺在代工业务中将变得更加重要，代工业务生产的是半导体设计公司订购的芯片，因为人工智能 (AI) 芯片和 HPC 的数据使用量将大幅增加。除了三星和台积电之外，英特尔和日本Rapidus也宣布了基于2纳米工艺的量产计划。三星表示，计划于今年下半年在平泽代工工厂的 3 号线开始全面批量生产包括移动设备在内的各种应用的代工产品。
其位于德克萨斯州的泰勒代工工厂目前正在建设中，三星表示工厂的1号线将按计划于今年下半年竣工，并于2023年下半年开始生产。此次论坛共有700多人
参加三星代工业务的主要客户和合作伙伴。此外，还有38家合作伙伴在展会上设立了宣传展位，分享最新的铸造技术趋势。
三星电子设备解决方案部门代工业务总裁兼总经理 Choi Si-young 表示：“许多客户正在积极开发人工智能专用半导体，以优化他们的产品和服务。” “三星电子将继续为AI半导体创新最优化的GAA晶体管技术，引领AI技术的范式转变。”
GAA指的是全栅晶体管架构技术，是一种提高数据处理速度和功效的核心技术。
版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！
标签：