联发科推出天玑7050为5G智能手机提供支持
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2023-07-19 15:48:26
摘要 芯片制造商联发科技周二推出了一款新芯片组天玑7050，为下一代 5G 智能手机提供支持。本土智能手机品牌 Lava 成为第一家与联发科技合作...
芯片制造商联发科技周二推出了一款新芯片组“天玑7050”，为下一代 5G 智能手机提供支持。
本土智能手机品牌 Lava 成为第一家与联发科技合作的 OEM(原始设备制造商)，为即将推出的采用天玑 7050 芯片的“Agni 2 5G”手机提供支持。
据该公司称，新的芯片组使原始设备制造商能够创造出具有更高CPU性能、低功耗和极其流畅的游戏体验的智能手机，并让设备制造商能够创造出有吸引力、纤薄、轻便的5G智能手机。
联发科公司董事总经理 Anku Jain 在一份声明中表示：“联发科天玑 7050 将帮助 OEM 制造商打造出卓越的智能手机，具有更高的 CPU 性能、低功耗以及极其流畅的游戏体验。”
此外，该公司表示，新芯片还旨在为游戏玩家提供 MediaTek HyperEngine 游戏增强功能，利用其先进的 Imagiq 摄像头技术捕捉高质量图片，以及为流媒体提供强大的 MiraVision 4K HDR 视频处理功能。
这将为游戏玩家提供流畅的游戏体验，并具有出色的电源效率和更长的电池寿命，以实现更长的游戏时间。
联发科天玑 7050 的其他主要功能包括 - 支持 200MP 照片和 4K HDR 视频、Wi-Fi 6、快速高效的 5G、联发科 5G UltraSave、双 5G SIM、联发科 MiraVision 显示和视频增强功能以及下一代 AI相机。
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