富士康计划在设立4-5个半导体工厂
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2023-07-26 11:11:09
摘要 富士康最近退出了与 Vedanta 的半导体合资项目。然而，据媒体报道，该公司目前计划在建立四到五个芯片制造工厂。富士康已与电子和信息技...
富士康最近退出了与 Vedanta 的半导体合资项目。然而，据媒体报道，该公司目前计划在建立四到五个芯片制造工厂。
富士康已与电子和信息技术部分享了其与技术合作伙伴签署的两项协议的细节。
该官员表示，富士康已经具备相关流程经验，预计将在未来45-60天内完成最终申请并发布正式公告。
报道还称，富士康计划在古吉拉特邦建立一条生产线，并可能探索其他可能的地点。
与此同时，富士康宣布决定退出与 Vedanta 价值 195 亿美元的半导体合资项目。
富士康援引此举背后的原因表示，由于该项目没有按预期进展，双方已同意终止在生产芯片的合资企业。富士康指出了难以弥合的“具有挑战性的差距”，但强调这一决定并不是消极的。
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