联发科技宣布天玑9300芯片组将挑战骁龙8 Gen 3
正如之前所宣布的，联发科终于正式推出了其高端芯片组天玑 9300。该平台可直接与高通最近推出的Snapdragon 8 Gen 3 移动平台相媲美。查看下面的详细信息。
天玑9300 SoC是天玑9200的后继产品，基于第三代4nm工艺，具有八核设置。其中包括四个时钟速度高达 3.25GHz 的 Arm Cortex-X4 内核和四个时钟速度高达 2.0GHz 的 Cortex-A720 内核。它被誉为第一个使用“所有大核心来实现极致性能”的产品。相比之下，Snapdragon 8 Gen 3 的最高主频为 3.3GHz。
Immortalis-G720 GPU 的出现使GPU 性能提高了 46%，功耗降低了 4%。您还可以获得基于硬件的光线追踪，以实现“流畅的 60fps 的控制台级全局照明效果”。
该芯片组支持全新 APU 790 AI 处理器，提高了生成式 AI 性能，功耗降低高达 45%。还支持 NeuroPilot Fusion，它可以支持大型语言模型。
联发科技总裁陈乔恩表示：“天玑 9300 是联发科迄今为止最强大的旗舰芯片，凭借我们突破性的全大核设计，为旗舰智能手机带来了原始计算能力的巨大提升。随着开发人员利用边缘人工智能和混合人工智能计算能力突破极限，这种独特的架构与我们升级的片上人工智能处理单元相结合，将迎来生成式人工智能应用的新时代。“
对于摄影部分，该芯片组具有低功耗 AI-ISP，并支持高达 4K 分辨率的始终在线 HDR、4K AI 降噪 (AI-NR) 以及对 RAW 照片和视频的 AI 处理等。它还提供对 Android 14 的 Ultra HDR 格式的支持。显示配置包括 180Hz 的 WQHD 和高达 120Hz 的 4K。还有用于增强图像质量的 MiraVision 图像质量 (PQ) 引擎。
此外，联发科天玑 9300 芯片组还配备 Wi-Fi 7、5G R16 调制解调器等。首批联发科天玑 9300 手机将于 2023 年底发布，首先是定于11 月 13 日推出的Vivo X100 系列。
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