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骁龙7Gen3天玑8300预计未来两周推出

摘要 高通和联发科最近推出了各自最新的旗舰处理器,即骁龙8 第三代和天玑 9300。根据最近的泄露消息,两家公司都准备在短期内推出骁龙 7 第...

高通和联发科最近推出了各自最新的旗舰处理器,即骁龙8 第三代和天玑 9300。根据最近的泄露消息,两家公司都准备在短期内推出骁龙 7 第三代和天玑 8300 等次旗舰芯片组。

据消息人士 WHY LAB 称,这两款芯片组将在未来两周内首次亮相。Snapdragon 7 Gen 3 芯片预计将首先亮相,其次是天玑 8300 芯片。

据推测,11 月 23 日在中国首发的荣耀 100将是首款搭载Snapdragon 7 Gen 3芯片的手机。预计该芯片将为其他智能手机提供支持,例如 Vivo S18、Vivo V30和 OnePlus Ace 3(全球名称:OnePlus Nord 4)。另一方面,Redmi K70e 似乎是搭载天玑 8300 芯片组的理想候选者。K70系列还包括K70和K70 Pro,预计将于本月底在中国首发。

据介绍,Snapdragon 7 Gen 3配备了一个主频为2.63GHz的高性能核心、三个主频为2.40GHz的高性能核心以及四个主频为1.80GHz的效率核心。此外,它还配备了 Adreno 720 GPU。

就天玑8300芯片组而言,推测将包含一颗主频为2.8GHz的Cortex-X3超大核心,搭配三颗主频为2.4GHz的Cortex-A715性能核心,以及四颗主频为2.4GHz的Cortex-A510效率核心。 1.6GHz。图形方面,天玑8300集成了G520 MC6 GPU,频率为850MHz。

SD7G3和D8300据称采用台积电4nm工艺制造,这意味着这些芯片将在次旗舰手机上提供一流的性能和更好的能效。

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