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希捷通过Moziac3+平台推出HAMR

摘要 希捷推出了新的 Moziac 3+ 硬盘平台,该平台采用了希捷实施的热辅助磁记录 (HAMR) 技术。新型 HAMR 驱动器的面密度为每盘 3TB+,路...

希捷推出了新的 Moziac 3+ 硬盘平台,该平台采用了希捷实施的热辅助磁记录 (HAMR) 技术。新型 HAMR 驱动器的面密度为每盘 3TB+,路线图为每盘 4TB+ 和 5TB+。为了全面了解 HAMR,我们有一个关于该主题的内容丰富的播客。

由于需要长时间保留更多数据,数据中心正在努力增加已经拥挤的楼层的容量。Moziac 3+的面密度为30TB+,允许客户在相同的占地面积内存储更多数据。面密度创新有效地提高了相同占地面积内的容量,从而带来规模、总体拥有成本和可持续性效益。从 16TB 传统垂直磁记录 (PMR) 驱动器升级到 Exos 30TB+ Moziac 3+ 驱动器基本上使相同占用空间的容量翻倍。

获得更大的 HAMR

HAMR 技术使数据位变得更小、更密集,同时保持磁性和热稳定性。为了写入新数据,连接到每个记录头的小型激光二极管会瞬间加热磁盘上的一个微小点,使记录头一次翻转单个位的磁极性,从而允许写入数据。每个位在纳秒内加热和冷却,这意味着 HAMR 激光器不会影响驱动器温度。事实上,HAMR 激光器不会影响介质的温度、稳定性或可靠性。

根据高级存储技术联盟 (ASTC) 的说法,HAMR 是下一个重要的存储技术创新,旨在增加可用于存储数据的区域中的数据存储量。面密度的增加将有助于推动硬盘产品在未来十年的开发和增长。

希捷首席执行官戴夫·莫斯利 (Dave Mosley) 评论说,人工智能用例非常重视原始数据集,迫使公司尽可能存储所有数据,这使得面密度变得至关重要。他指出 Mozaic 3+ 平台“代表的不仅仅是 HAMR 技术;它包含多项业界首创的创新,我们将这些创新集成到一起以帮助我们扩大面密度。”

新 Mozaic 3+ 平台的亮点包括:

超晶格铂合金介质:更高密度的记录需要更小的纳米级介质颗粒尺寸。挑战在于,较小的晶粒更不稳定,而传统合金无法提供足够的磁稳定性来实现有效和可靠的存储。Mozaic 3+硬盘采用创新的铁铂超晶格结构,显着提高了磁盘介质的矫顽力。这样可以实现精确的数据写入和位稳定性。

等离子写入器:由于介质在磁性上变得“更硬”以防止不稳定,因此该设计 需要特定的工程来适应希捷独特的 HAMR 实施。这项技术的基础是纳米光子激光器,它在介质表面产生微小的热斑,以可靠地写入数据。

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