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荣耀 Magic V3 全球版在 Geekbench 上上市

摘要 Honor Magic V3于 7 月在中国推出,是该公司的下一代可折叠手机,很快就会在全球市场推出。这款智能手机的新版本已出现在一个广泛使用...

Honor Magic V3于 7 月在中国推出,是该公司的下一代可折叠手机,很快就会在全球市场推出。这款智能手机的新版本已出现在一个广泛使用的性能基准网站上,让我们可以了解如果这款手机在其他地区推出,它会有什么样的表现。这家智能手机制造商可能会为 Magic V3 可折叠手机配备与在中国推出的手机相同的规格。

MySmartPrice 在 Geekbench 上发现了一款​​型号为“FCP-N49”的设备列表,条目显示该设备配备了八核处理器,在单核测试中得分为 1,914 分,在多核测试中得分为 5,354 分。根据列表,该芯片组的主核峰值时钟速度为 3.30GHz。

这款手机将配备 Adreno 750 GPU,基准测试数字、CPU 频率和 GPU 信息表明,荣耀 Magic V3 将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组,这是该芯片制造商目前在 2023 年推出的旗舰处理器。据列示,它将配备 12GB 的 RAM。

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