联发科技展示面向消费者的WiFi7产品
现在已经是 CES 2023 的时间了，首先我们让联发科演示面向消费者的下一代 WiFi 7 Filogic 芯片，并推出其新的 Genio 700 芯片组，该芯片组将用于智能家居和企业的物联网设备。
与竞争选项相比，联发科的 WiFi-7 解决方案利用破纪录的 320MHz 信道带宽和 4096-QAM 调制，功耗降低了 50%，CPU 利用率降低了 25 倍，MLO 切换延迟降低了 100 倍。联发科技全新的 6nm Filogic 880 和 380 芯片组将用于电视、路由器、笔记本电脑、平板电脑、流媒体设备等产品。AMD、联想、华硕、TP-Link 和 HiSense 等品牌已经在即将推出的设备中使用该芯片组。
“去年，我们进行了全球首个 Wi-Fi 7 技术演示，现在我们很荣幸能够展示我们在构建更完整的产品生态系统方面取得的重大进展，”公司副总裁兼总经理 Alan Hsu 表示。联发科技的智能连接业务部门。“这个系列的设备，其中许多都由荣获 CES 2023 创新奖的 Filogic 880 旗舰芯片组提供支持，体现了我们提供最佳无线连接的承诺。”
专注于物联网领域，联发科的全新 Genio 700 芯片组采用 6nm 工艺制造，配备一对 ARM A78 内核 @2.2GHz 和六个运行频率为 2GHz 的 ARM A55 内核。针对智能家居、商业和零售环境的设备，Genio 700 芯片组支持 FHD60+4K60 显示器，并且还封装了一个 ISP 以改善图像。它的 SDK 允许设计人员使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android 定制产品。
联发科 Genio 700 的其他功能包括：
支持高速接口，包括PCIe 2.0、USB 3.2 Gen1、相机MIPI-CSI接口
双屏显示支持 FHD60+4K60，支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264(视频解码)
支持工业级设计，宽温10年寿命
ARM SystemReady 认证，提供标准且简单的平台集成方式
ARM PSA 认证以提高安全性
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