三星失去了另外一款高通芯片的制造合同
高通刚刚公布了下一次发布活动的日期，有传言称该公司将于 2023 年 3 月 17 日发布骁龙 7+ Gen 1。它是去年骁龙 7 Gen 1 处理器的继任者，有望带来更快的速度性能和效率。但这对三星的代工芯片制造业务来说是个坏消息。
据悉，Snapdragon 7+ Gen 1 将采用台积电的4nm 工艺制造，而不是三星 Foundry用于制造 Snapdragon 7 Gen 1 的 4nm LPE 工艺。台积电的4nm 工艺已被证明比三星 Foundry 的 4nm 工艺更高效，这意味着Snapdragon 7+ Gen 1 将比其前身更节能。看起来高通正在慢慢地从三星代工厂转移到台积电，因为前者在过去几年面临着效率和良率问题。
据报道，Snapdragon 7+ Gen 1 使用台积电的 4nm 工艺
据报道，Snapdragon 7+ Gen 1 具有一个主频为 2.92GHz 的 Cortex-X2 CPU 内核、三个主频为 2.5GHz 的 Cortex-A710 CPU 内核和四个最高频率为 1.8GHz 的 Cortex-A510 CPU 内核。据报道，对于图形处理，该芯片组采用主频为 580MHz 的 Adreno 725 GPU。这表明该芯片是流行的 Snapdragon 8+ Gen 1 处理器的降频版本。而且，这也是骁龙7系芯片首次采用Cortex-X系列CPU。
泄露的基准测试显示，骁龙 7+ Gen 1 在 Geekbench 的单核 CPU 测试中获得 1,232 分，在多核 CPU 测试中获得 4,095 分。这几乎与联发科技 Dimensity 9000 一样好，后者接近 Snapdragon 8 Gen 1。因此，即使是高端中端手机也可以与去年的旗舰手机一样快。
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