联发科技下一代天玑芯片组旨在实现巨大升级
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2023-10-07 10:58:51
摘要 联发科宣布其首款芯片组采用台积电 3 纳米技术。过去两年，大多数制造商的天玑平台都基于台积电的 4nm 制造节点，因此向 3nm 的转变...
联发科宣布其首款芯片组采用台积电 3 纳米技术。过去两年，大多数制造商的天玑平台都基于台积电的 4nm 制造节点，因此向 3nm 的转变将带来性能数据的显着提升 - 类似于我们从 5nm 切换到 4nm 时得到的结果。
联发科指出，转向 3nm 应该会带来 18% 的性能提升，同时使用与基于 5nm 的类似设计相同的功耗，虽然这本身就令人兴奋，但更大的差异是效率数据。与 5nm 节点相比，3nm 节点在相同工作负载下的效率提高了整整 32%，这对于2024 年最好的 Android 手机来说是个好兆头。
高通预计将在几年内通过 Snapdragon 8 Gen 4 转向 3nm，但截至目前，我们还没有关于该特定平台将提供什么的详细信息。至于联发科，该品牌表示，基于 3nm 节点的天玑平台将于 2024 年下半年推出。虽然还有一年时间，但应该早于高通，这对联发科来说是一个巨大的胜利。
尽管联发科是第一个宣布在 3nm 节点上制造芯片的公司，但第一批采用尖端制造技术的面向消费者的产品将来自苹果。即将推出的 iPhone 15 机型预计于 9 月 12 日推出，将采用 3nm 节点，并且应该会对iPhone 14 Pro中采用的 A16 Bionic 进行有意义的升级。
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