微星分享 AMD X670 主板双芯片组设计
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2023-12-03 07:10:04
摘要 MSI 一直在分享与内存超频的 DDR5 配置文件相关的 AMD EXPO 技术信息。除此之外，他们还发布了 AMD Ryzen 7000 CPU 工程样本的...
MSI 一直在分享与内存超频的 DDR5 配置文件相关的 AMD EXPO 技术信息。除此之外，他们还发布了 AMD Ryzen 7000 CPU 工程样本的安装指南。由于 MSI 冒昧地公开此信息，AMD 对此表示保留。微星可能没有收到备忘录;Computex 应该只是一个展示，而不是一个完整的动手展示。这就是在 AMD 提出要求后，部分信息已被删除的原因。
尽管 AMD 不同意这种方法，但 MSI 继续朝着同一方向前进。他们的 Insider 直播的一部分是展示 AMD X670 芯片组设计。这个设计中缺少的是散热器。感谢微星，我们第一次看到了双芯片组设计，因为 AMD 只是宣布了这种设计，但从未展示过。
让我们回顾一下 AMD Am5 平台的规格。它配备了 LGA1718 插座，该插座将承载具有 170W PPT 插座功率的 CPU。这些 CPU 将基于 Zen4 架构，并将扩展对 DDR5 内存和 PCIe Gen5 支持的设备的支持。继续讨论没有散热器的问题，AMD 自己已经确认这两个 X670 芯片组都不需要主动冷却。这不仅降低了开发芯片组的总成本，而且简化了设计。
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