联发科如何推动下一波翻盖式智能手机浪潮
创新不仅仅是采用最新技术，还包括创造出视觉效果惊人且独一无二的设备。对于可折叠设备尤其如此，它提供了一种全新的设计方法。对于可折叠设备，制造商不仅要考虑性能和电池寿命等常见规格，还要考虑设备的物理设计和功能。这给组件制造商带来了压力，因为他们将不得不提出更好的组件来满足更新、功能更强大的设备的苛刻需求，以确保它们能够充分发挥其潜力。
值得庆幸的是，联发科对压力并不陌生。该公司的芯片组已用于从智能手机到智能家居设备的各种设备，现在，它们正在进入可折叠设备的世界。联发科技的芯片组旨在提供高性能和低功耗，使其成为满足可折叠设备独特需求的理想选择。
当前一代的可折叠智能手机可能非常昂贵，因为制造它们需要大量的工程投资和先进技术。因此，购买者无疑会期望他们的智能手机具有最佳性能。
这就是联发科天玑 9000+ 处理器发挥作用的地方。这款旗舰级处理器非常适合可折叠智能手机的需求。事实上，两款搭载这款超棒处理器的折叠设备已经上市。OPPO Find N2 Flip 是一款可向下折叠的手机，是一款非常紧凑的设备，可以放入任何口袋。Tecno Phantom V Fold 是一款可以向外折叠的智能手机，显示出更大的显示屏。
在我们开始更多地讨论这些很棒的新智能手机之前。让我们花点时间看看是什么让联发科天玑 9000+ SoC 成为这些智能手机的绝佳选择。
强大到足以迎接新的挑战
联发科天玑 9000+ 具备强大的性能，几乎可以应对任何情况。该芯片组基于 4nm 节点，具有一个 Cortex X2 超级核心、三个 Cortex A710 功率核心和四个 Cortex A510 效率核心。最重要的是，Dimensity 9000+ 配备了 Arm Mali-G710 MC10 GPU。总而言之，与上一代产品相比，用户可以期待 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升 10%。
这不仅仅意味着更好的游戏性能和更流畅的使用。它使软件工程师可以自由地更好地探索新的折叠外形，并引入可在不牺牲性能的情况下充分利用设计的功能。
高效而强大
在联发科天玑 9000+ 上使用 4nm 工艺具有多重优势。首先，它允许芯片组在不牺牲性能的情况下提供更好的电源效率。较小的节点允许使用更小的晶体管，这需要更少的功率。它还允许更多数量的晶体管安装在固定尺寸的芯片内，从而确保更好的性能数字。事实上，Dimensity 9000+ 还配备了一个独立的内核集群以提高效率，这意味着该芯片组在日常使用中只会使用少量电池电量。
功率效率对于可折叠智能手机非常重要。独特的外形尺寸意味着工程师可用于电池的空间有限。此外，折叠式手机还有多个显示屏，其中一个非常大的显示屏可能需要大量电池电量。
未来的展示
说到显示屏，智能手机制造商希望用户能够充分利用折叠式智能手机提供的更大屏幕空间。联发科技天玑 9000+ 支持高达 144Hz WQHD+ 显示器或超快 180Hz FHD+ 显示器。似乎这还不够，联发科技最新的 Wi-Fi 显示技术最多可支持 4K60 HDR10+ 视频。同时，联发科技 Intelligent Display Sync 2.0 支持更智能的自适应刷新率，刷新率会根据显示的动作强度而波动。
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