骁龙8Gen3以3.7GHz Prime Core带来显着的性能提升
高通公司准备在今年晚些时候宣布其下一代旗舰芯片组，可能称为 Snapdragon 8 Gen 3。根据最近的泄密和谣言，这款新芯片的性能可能会比其前身 Snapdragon 8 Gen 2 有了重大提升。在此处查看更多详细信息。
据报道，代号为“SM8650”的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 预计将配备一个主频高达 3.7GHz 的主 Cortex-X4 CPU 内核，以及 5 个性能内核和 2 个效率内核。它将是一个全新的1+5+2 CPU架构。当前的Snapdragon 8 Gen 2基于 1+4+3 设置。
新芯片的 3.7GHz 最大频率是对Snapdragon 8 Gen 2的 3.36GHz 的重大升级。第 8 代 Gen 3 也有望通过Adreno 750 GPU提供更好的图形性能。发烧友预计它在安兔兔基准测试中的得分约为 150 万分，如果这是真的，那将是一笔不小的数目!
据报道，生产骁龙 8 Gen 2 的公司台积电正在N4P 节点上制造骁龙 8 Gen 3 ，该节点仍然是 4nm 工艺，但效率更高。与 N4 相比，新的工艺节点可能会提供 6% 的性能提升。虽然台积电本可以为新芯片切换到 3nm 工艺节点，但据推测他们会坚持使用 N4P 节点，因为它更实惠且更容易制造。
有关新高通 SoC 的其他细节仍然未知。至于 Snapdragon 8 Gen 3 手机，小米、OnePlus、Vivo、摩托罗拉等品牌有望在芯片组正式上市后很快发布其产品。在等待官方确认的同时，Snapdragon 峰会可能会在今年晚些时候举行，可能是在11 月或 12 月。
高通最新的旗舰芯片将直接与联发科即将推出的 Dimensity 9200+ 竞争，后者预计将于下个月推出。然而，我们必须拭目以待，看看两者最终上架时的正面对比。我们会及时为您更新新的信息面，敬请关注此空间!
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