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三星将于2025年开始生产用于智能手机的2nm芯片

摘要 三星电子周三表示,它公布了大规模生产2 纳米 (nm) 工艺芯片的详细计划,以显示对技术实力的信心,并表明将继续加大代工或代工芯片制造...

三星电子周三表示,它公布了大规模生产2 纳米 (nm) 工艺芯片的详细计划,以显示对技术实力的信心,并表明将继续加大代工或代工芯片制造的力度。商业。

该计划是在加利福尼亚州圣何塞举行的年度三星代工论坛 (SFF) 上宣布的,数百名三星代工业务的客户和合作伙伴出席了会议,分享了行业的最新技术趋势。

据韩联社报道,根据该计划,三星将于 2025 年开始大规模生产用于移动应用的 2nm 芯片,2026 年用于高性能计算,2027 年用于汽车。

该公司表示,与 3nm 工艺相比,三星的 2nm 技术性能提高了 12%,能效提高了 25%,面积减少了 5%。

全球最大存储芯片制造商、第二大代工企业三星也表示,1.4纳米芯片将于2027年按计划开始量产。

去年 6 月,这家科技巨头开始大规模生产基于环栅 (GAA) 技术的 3 纳米半导体。在此之前的一个月,

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